[国信证券]半导体1月投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片

12月SW半导体指数上涨4.47%，估值处于2019年以来80.92%分位 　　2025年12月SW半导体指数上涨4.47%，跑输电子行业0.69pct，跑赢沪深300指数2.19pct；海外费城半导体指数上涨0.83%，台湾半导体指数上涨7.55%。从半导体子行业来看，半导体设备（+9.08%）、半导体材料(+8.49%)、分立器件（+5.56%）、模拟芯片设计（+5.13%）涨跌幅居前；集成电路封测（+2.78%）、数字芯片设计（+1.78%）涨跌幅居后。截至2025年12月31日，SW半导体指数PE（TTM）为100.50x，处于2019年以来的80.92%分位。SW半导体子行业中，集成电路封测和半导体设备PE（TTM）较低，分别为55倍和74倍；模拟芯片设计、数字芯片设计估值分别为137倍和111倍；半导体设备处于2019年以来较低估值水位，为41.43%分位。 　　3Q25主动基金半导体重仓持股比例为12.56%，超配6.7pct 　　3Q25主动基金重仓持股中电子公司市值为4413亿元，持股比例为18.11%；半导体公司市值为2235亿元，持股比例为12.56%，环比提高2.5pct。相比于半导体流通市值占比5.89%超配了6.7pct。3Q25前二十大重仓股中，新增华虹公司、源杰科技取代豪威集团、纳芯微，澜起科技、晶晨股份、中科飞测持股占流通股比例增幅居前，圣邦股份、海光信息、思特威持股占流通股比例降幅居前。 　　11月全球半导体销售额同比增长29.8%，存储价格继续上涨 　　根据SIA的数据，2025年11月全球半导体销售额为752.8亿美元(YoY+29.8%,QoQ+3.5%)，连续25个月同比正增长；其中中国半导体销售额为202.3亿美元，同比增长22.9%，环比增长3.9%。存储方面，11月DRAM和NAND Flash合约价均上涨，12月DRAM现货价继续上涨。另外，TrendForce预计1Q26一般型DRAM合约价将季增55-60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%，NAND Flash合约价上涨33-38%。基于台股半导体企业11月营收数据，IC设计/制造/封测均同比增长环比减少，DRAM芯片同环比均增长。 　　投资策略：关注FAB和存储大厂扩产链及周期复苏的模拟芯片 　　2025年12月30日长鑫发布招股说明书，计划募资295亿。另外，中芯南方将获得中芯国际等股东现金出资合计77.78亿美元。FAB厂和存储IDM厂商正处于扩产阶段，建议关注中芯国际、华虹半导体、中微公司、北方华创、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、长电科技、通富微电、伟测科技、沪硅产业等。 　　Microchip CEO表示公司在多个终端市场实现了广泛的复苏，新一季度期初的订单储备远优于去年12月所在季度的期初水平，建议关注周期复苏阶段料号导入加速的模拟芯片企业圣邦股份、杰华特、思瑞浦、纳芯微、南芯科技、晶丰明源、艾为电子、芯朋微、帝奥微等。 　　存储除需求量受AI需求拉动外，价格仍处于上涨周期中，TrendForce预计1Q26一般型DRAM合约价将季增55-60%，含HBM的整体DRAM合约价将上涨50-55%，NANDFlash合约价上涨33-38%，建议关注存储产业链企业江波龙、德明利、佰维存储、兆易创新、北京君正等。 　　多款AI终端产品在CES2026上亮相，包括雷鸟、Rokid等品牌智能眼镜、三星AI电视、消费级人形机器人1XNEO等，随着AI应用逐步落地，建议关注AI端侧SoC企业翱捷科技、晶晨股份、乐鑫科技、恒玄科技等。 　　风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。